測定機器

裏面の銅の影響を受けずに簡単に銅厚測定。

また、従来なかったハンディタイプにより現場サイドで簡単に測定できます。

標準プローブ一つ付属します。

■測定原理
測定は電気抵抗式を利用して、下図に示すように外側の2本の接触ピンにより、基板上にコーティングされている銅
層へ直流電流を流し内側の2本の接触ピンで電流によって生じる電位差が検知されます。また、この方法では裏面にあ
る銅層等の影響を受けることなく表層の銅膜厚を正確に測定することができます。


■特徴
●測定値および統計値だけでなく操作情報を表す文字や線も見やすい大きなLCDディスプレイを備えたハンディタイ
プ。
●乾電池またはAC電源の両用タイプ。
(ACアダプターはオプション）
●自動プローブ認識。
●外部コントロール測定可能。
●上下限値設定。
●規格外測定値を認識した際にブザー音で知らせます。
●ロック可能なキーボード。
●自動電源オフ。
●100アプリケーションまでの最大10,000測定値の蓄積が可能で、最大1,000ブロックへの分割が可能。
●統計的評価。
●ばらつき値の監視。
●トレーサビリティの取れた認定　Cu/ISO標準板によるキャリブレーションされた測定結果。
●測定単位はμmとmilsとをスイッチで切り替え可能。
●RS232インターフェイス

■アプリケーション
本器は準拠した測定方式でプリント基板の表面の銅の膜厚を測定できます。
特に多層基板やフィルムのような薄い内装材の製品測定に適しています。
表面の影響をまったく受けませんので片面であれ両面基板でも表層の厚みだけを正確に測定できます。


■仕様
プローブによる測定範囲

●標準プローブ
レンジⅠ：0.1～10μm(4～400μ")
レンジⅡ：5～120μm(0.2～4.8mils)

●測定別売プローブ
レンジⅠ：1～10μm(40～400μ")
レンジⅡ：5～200μm(0.2～8mils)

※本体購入時に標準プローブ一つ付属します。